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PHS樹脂

一、產(chǎn)品性能與用途

PHS樹脂是一種用于深紫外光刻膠的高性能感光樹脂,廣泛應用于半導體芯片制造中的光刻工藝環(huán)節(jié)。其核心性能包括高純度、高分辨率、優(yōu)異的熱穩(wěn)定性和化學穩(wěn)定性,能夠滿足半導體制造對高精度、高可靠性的嚴苛要求,有效提升光刻膠在芯片圖案化過程中的成像質量和工藝穩(wěn)定性。此外,還可用于電子封裝材料、涂料和粘合劑等領域。

二、技術指標

檢測項目 指標-1 指標-2
外觀 淡黃色透明液體 淡黃色透明液體
固含量/% ≥35.0 ≥35.0
重均分子量(Mw) 10000±2000 14000±1000
分子量分布寬度(PD) ≤1.55 ≤1.25
單金屬離子含量/ppb <10 <10

注:可根據(jù)客戶要求定制不同結構、分子量、金雜含量的產(chǎn)品。

三、包裝與貯存

包裝:采用電子級塑料桶包裝,每桶重量1kg、2kg、5kg、10kg或20kg�?筛鶕�(jù)客戶需求定制。貯存:陰涼處儲存,避免陽光直射,遠離熱源,貯存期12個月。

四、安全防護

操作時注意勞動保護,應避免與皮膚、眼睛等直接接觸,接觸后用大量清水沖洗。